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最新公告

公告主旨 國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營活動訊息
發佈日期 2023 年 6 月 29 日
發佈單位 資料組
公告類別 學生活動專區
公告等級 高中
點閱次數 713
公告內容

一、主辦單位：國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
二、活動時間
第一梯次：2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
第二梯次：2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
三、活動地點：新竹光復校區（新竹市東區大學路1001號）。
四、報名網址：https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。
五、聯絡窗口：
高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。
彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。

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